低滲油、高韌性導(dǎo)熱硅膠研發(fā)生產(chǎn)廠家
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自主研發(fā) -
專(zhuān)利產(chǎn)品 -
提供個(gè)性化定制
路由器
發(fā)布時(shí)間：2019-08-30 點(diǎn)擊次數(shù)：2847
路由器主要是由存儲(chǔ)器、電源、傳輸媒介（也就是電纜）、CSU/DSU、供應(yīng)商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。隨著工作頻率和工作強(qiáng)度的增加，同時(shí)也為了節(jié)省成本和空間，路由器廠商生產(chǎn)的路由器體積越來(lái)越小，在這種情況下，散熱問(wèn)題就成了工程師們較為頭痛的事情，為了解決路由器的散熱和穩(wěn)定性的問(wèn)題，在路由器熱設(shè)計(jì)時(shí)，工程師們通常會(huì)用導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合外殼來(lái)進(jìn)行散熱。立凡跟大家聊聊導(dǎo)熱硅膠片在路由器上的應(yīng)用，導(dǎo)熱硅膠片是如何在路由器上實(shí)現(xiàn)散熱的？
★ 散熱原理及散熱方式介紹
電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設(shè)備還會(huì)對(duì)人體造成傷害。
導(dǎo)致高溫的熱量不是來(lái)自電子設(shè)備外，而是電子設(shè)備內(nèi)部，或者說(shuō)是集成電路內(nèi)部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發(fā)散到設(shè)備內(nèi)或者設(shè)備外，保證電子部件的溫度正常。
散熱方式可簡(jiǎn)分為被動(dòng)散熱及主動(dòng)散熱
★ 主動(dòng)散熱：通過(guò)外力推動(dòng)流體循環(huán)，帶走熱量。
★ 被動(dòng)散熱：是利用物理學(xué)熱脹冷縮的原理，流體自然循環(huán)散熱或利用固體流體的比熱容吸收熱量使其達(dá)到散熱的目的。
散熱方式可細(xì)分為熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流及熱輻射
★ 熱傳導(dǎo)：（thermal conduction）
是介質(zhì)內(nèi)無(wú)宏觀運(yùn)動(dòng)時(shí)的傳熱，熱量從系統(tǒng)的一部分傳到另一部分或由一個(gè)系統(tǒng)傳到另一個(gè)系統(tǒng)的現(xiàn)象，其在固體、液體和氣體中均可發(fā)生。
★ 熱對(duì)流：（thermal convection）
是指由于流體的宏觀運(yùn)動(dòng)而引起的流體各部分之間發(fā)生相對(duì)位移（對(duì)流），冷熱流體相互摻混所引起的熱量傳遞過(guò)程，對(duì)流傳熱可分為強(qiáng)迫對(duì)流和自然對(duì)流。強(qiáng)迫對(duì)流，是由于外界作用推動(dòng)下產(chǎn)生的流體循環(huán)流動(dòng)。自然對(duì)流是由于溫度不同密度梯度變化，重力作用引起低溫高密度流體自上而下流動(dòng)，高溫低密度流體自下而上流動(dòng)。
★ 熱輻射：（thermal radiation ）
是一種物體用電磁輻射的形式把熱能向外散發(fā)的熱傳方式。它不依賴(lài)任何外界條件而進(jìn)行。
★ 熱導(dǎo)率：（thermal conductivity ）
熱導(dǎo)率即導(dǎo)熱系數(shù)，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內(nèi)（1S），通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米?開(kāi)（度） （W/(m?K)，此處為K可用℃代替）
無(wú)線路由器結(jié)構(gòu)示意圖
外殼熱傳導(dǎo)示意圖
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